CHB75 系列75W DC/DC電源模塊CHB75-12S33  CHB75-12S05  CHB75-12S12  CHB75-12S24  CHB75-12S15

• 49.5至75瓦
• DC-DC轉(zhuǎn)換器
• •49.5-75W輸出
• •半磚尺寸
• •五面盾牌金屬外殼
• •調(diào)節(jié)輸出
• •效率89％
• •連續(xù)短路保護(hù)
• •UL60950-1
• Model List

介紹 DC/DC電源模塊CHB75-12S33  CHB75-12S05 

CHB75系列提供49.5-75瓦的輸出功率

具有的功率，行業(yè)

半磚包。 CHB75系列有（2：1）

輸入電壓范圍為9-18VDC，18-36VDC，36-

75VDC并提供調(diào)節(jié)的輸出。

該系列具有率等特點(diǎn)，

1500VDC和外殼工作溫度

范圍為-40°C至100°C。模塊

防止輸入UVLO（欠壓鎖定），

輸出短路，輸出過壓和過壓

溫度條件。此外，

功能包括遠(yuǎn)程開/關(guān)和輸出

電壓調(diào)整。型號(hào)都適合

，分布式電源架構(gòu)，

電池供電設(shè)備，工業(yè)和移動(dòng)設(shè)備

設(shè)備應(yīng)用。

DC/DC電源模塊CHB75-12S33  CHB75-12S05 

2. DC-DC轉(zhuǎn)換器功能

•49.5-75W輸出

•2：1輸入范圍

•效率達(dá)到89％

•受管制的輸出

•300 / 400KHz開關(guān)頻率

•五面金屬外殼

• 過流保護(hù)

•連續(xù)短路保護(hù)

•半磚尺寸工業(yè)

•CE Mark會(huì)見2014/30 / EU

•UL60950-1批準(zhǔn)

主要特點(diǎn)和功能

5.1工作溫度范圍

CHB75系列轉(zhuǎn)換器可在a

溫度范圍為-40°C至100°C。

必須考慮降額曲線

確定可以繪制的大功率時(shí)

來自轉(zhuǎn)換器。從中獲取的大功率

半磚模型受到通常因素的影響

如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強(qiáng)制通風(fēng)或自然對(duì)流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出

相對(duì)于其設(shè)定點(diǎn)的電壓。輸出電壓

型號(hào)均可在+ 10％至+ 10％的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)

-10％。

5.3過流保護(hù)

型號(hào)都具有過電流和連續(xù)

短路保護(hù)。該裝置正常運(yùn)行

一旦故障情況消除。在這一點(diǎn)上

電流一開始，轉(zhuǎn)換器的輸出電壓

將進(jìn)入目前的和折疊 -

背部保護(hù)。

5.4輸出過壓保護(hù)

輸出過壓保護(hù)由齊納二管組成

二管或TVS。如果輸出電壓

需要保護(hù)，可以使用外部電路

通過遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳。

5.6遠(yuǎn)程開/關(guān)

CHB75系列允許用戶切換

遠(yuǎn)程打開/關(guān)閉以電子方式打開和關(guān)閉模塊

特征。型號(hào)均提供“正邏輯”和

“否定邏輯”（可選）版本。轉(zhuǎn)換器

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳開路，則打開。設(shè)置

引腳低電平（0至<0.8Vdc）將關(guān)閉轉(zhuǎn)換器

（開路集電電路）。的信號(hào)水平

遠(yuǎn)程開/關(guān)輸入是相對(duì)于地面定義的。如果

不使用遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳，將引腳保持打開狀態(tài)

（轉(zhuǎn)換器將打開）。零件號(hào)后綴的型號(hào)

“N”是遠(yuǎn)程開/關(guān)版本的“負(fù)邏輯”。該

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳開路，則設(shè)備關(guān)閉。

如果開/關(guān)引腳輸入為低電平，則轉(zhuǎn)換器將打開（0

至<0.8Vdc）。請(qǐng)注意，轉(zhuǎn)換器默認(rèn)處于關(guān)閉狀態(tài)。

5.7 UVLO（欠壓鎖定）

輸入欠壓鎖定是CHB75的配置

單元。輸入電壓時(shí)，設(shè)備將關(guān)閉

降至閾值以下，設(shè)備將運(yùn)行

當(dāng)輸入電壓于上限閾值時(shí)。

5.8過溫保護(hù)

這些模塊具有過溫保護(hù)功能

電路，以防止熱損壞。該

模塊關(guān)閉并在大值時(shí)鎖定

案例參考溫度過。模塊

當(dāng)外殼溫度低于此溫度時(shí)將重新啟動(dòng)

重啟閾值。

6.申請(qǐng)

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員或終用戶必須這一點(diǎn)

金屬和附近的其他組件

轉(zhuǎn)換器其中的間距要求

系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感

PCB布局跡線是常態(tài)，應(yīng)該使用

在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮

在電源之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。

焊接配置文件和PCB布局如下所示。